對科技公司而言，商業從來沒有像現在這么政治化過。臺積電(TSMC)將在未來3年期間投資1000億美元建造新的芯片制造廠。與此同時，世界最大芯片代工制造商正在謹慎平衡美國和中國對其產能的需求，推動該公司增長的這兩個國家在彼此間是地緣政治對手。
世界最大電子產品代工制造商富士康(Foxconn)是搞砸這種平衡的一個鮮明例證。承諾在威斯康星州興建一座大型液晶顯示器(LCD)面板制造廠四年后的今天，富士康仍在應對未能兌現諾言的后果。
這兩家臺灣科技巨頭都面臨著源自美中戰略競爭的政治壓力。就臺積電而言，華盛頓方面推動在美國進行更多芯片制造，至少是在美國制造進入軍工相關供應鏈的芯片。這一信息非常明確，足以說服臺積電在亞利桑那州興建一座耗資120億美元的新廠。
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