之前外界盛傳已久的華為“達芬奇項目”，在10月10 日上海舉行的第三屆HUAWEI CONNECT 2018（華為全聯接大會）上，得到華為輪值董事長徐直軍的證實。徐直軍在此次大會上首次向外公布了華為的AI發展戰略、全棧全場景AI解決方案，以及基于達芬奇架構的的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。
至此，又一家巨頭進入AI芯片戰局，而且華為給出了準確量產時間。
AI芯片背后的全新架構關于這兩款AI芯片，華為對其性能進行了簡要介紹。用于服務器的昇騰（Ascend）910，主打高性能，采用7nm工藝制程，最大功耗為350W。據華為提供的數據顯示，其半精度算力達到256 TFLOPS，是目前單芯片計算密度最大的芯片，比英偉達 V100高出一倍，將于明年二季度上市。而主打低功耗的昇騰（Ascend）310，是12nm制程，最大功耗只有8W。目前已經量產。 明年華為還將發布三款昇騰 IP：Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。
徐直軍在會后的媒體溝通會上透露，昇騰310更多是用在邊緣計算產品上，但是也是可以應用在云上，昇騰910更多是用在云上，給大家提供強大的訓練算力。其他的Lite、Tiny、Nano主要是用于物聯網、行業終端和智能手機、智能穿戴等消費終端，是以IP方式跟其他芯片結合在一起服務于各個產品。
徐直軍表示：“這兩個芯片我們都不會以芯片對外銷售，而是以芯片為基礎開發AI加速模組，AI加速卡，AI服務器，AI一體機，以及面向自動駕駛和智能駕駛的MDC（Mobile-DC）進行銷售。”
“華為不直接向第三方提供芯片，所以我們跟芯片廠商沒有直接競爭。我們是提供硬件和云服務，當然跟提供硬件和云服務廠商應該會有競爭。”他進一步補充道。
華為之所以構建一個全新的架構來支持人工智能芯片，其原因徐直軍也作了解釋：“我們需要是云到邊緣、到端、還有不同物聯網終端，全場景支持人工智能，因此必須要開創一個新的架構，而且這個架構要在技術上行得通，可實現。幸運的是找到了這個架構，我們開創性達芬奇架構就能夠解決，從極致的低功耗需求到極致的大算力需求全覆蓋。現在我們還沒有看到市場上有其他架構能夠做到這一點。”
“這個時候推出芯片其實是一個很自然的行為，”華為戰略Marketing部首席戰略架構師黨文栓表示，”我們已經有多年芯片設計經驗，比較而言，雖然人工智能芯片有這么多要求，坦率講人工智能，特別是目前神經網絡芯片所面臨的工程領域的挑戰，也是多個年來華為一直在致力于解決的問題。“
對于之前外界盛傳微軟有意將華為AI芯片用于微軟中國數據中心的說法，徐直軍予以否認。
AI戰略強調“全棧全場景”這兩款AI芯片，自然是此次HC大會的最大亮點，但在芯片的背后，是一整個AI發展戰略和全棧全場景AI解決方案。
據徐直軍介紹，全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境；全棧是技術功能視角，是指包括IP和芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。
華為的全棧方案具體包括四個方面：
Ascend： 基于統一、可擴展架構的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五個系列。昇騰910和昇騰310。
CANN： 芯片算子庫和高度自動化算子開發工具。
MindSpore，支持端、邊、云獨立的和協同的統一訓練和推理框架。
應用使能：提供全流程服務（ModelArts）,分層API和預集成方案。
黨文栓表示：”我們這次發布的全棧方案，是一個基于開放架構的方案，客戶有權利選擇其中任何一層或多層。”“第一，我們從一開始考慮全場景，因為不同企業不同應用，可能部署不同環境，一定要考慮多場景支持；第二，當前，AI發展處于早期階段，這個時候全棧協同優化更能帶來價值，這是我們為客戶創造價值做出的選擇。”
但徐直軍明確表態不會做應用，“我是打造一個平臺，大家基于這個平臺去解決各種問題。比如，依圖給我們介紹他們的醫療影像識別，我就不會去做。但是各行各業都需要算力，需要框架，這個我要做。”
“對華為來說，一個個應用我們做不過別人，但是我做芯片，做平臺，不斷在里面夯實，盡管傻一點，笨一點，但是可以持續。”他補充道。
外界將華為此次高調公布其AI發展戰略解讀為一次”轉型“，但徐直軍本人卻明確表現出對這種解讀的反感：”什么是轉型，轉型是從原來的轉到另外一個，華為沒有這樣做。在華為內部最討厭的兩個字就是“轉型”。
但徐直軍也表示最大的難點在生態的建設：“整個戰略里面全棧、全場景解決方案里面，最大挑戰是我們mindspore作為計算和推理框架,未來能不能構建一個生態，大家會不會用，這是唯一的挑戰。”
(作者郵箱：man.yan@ftchinese.com)