負責印度100億美元芯片制造計劃的一名高級政府官員表示，印度首家半導體組裝廠將于下月破土動工，并將在2024年底前開始生產該國首批國產微芯片。
印度電子和信息技術部部長阿什維尼?瓦什瑙(Ashwini Vaishnaw)表示，美國半導體公司美光科技(Micron technology)將于8月開始建設這個27.5億美元的項目，這個項目金額中的一部分由印度政府出資。美光正在古吉拉特邦建立一個芯片組裝和測試設施。
瓦什瑙表示，由納倫德拉?莫迪(Narendra Modi)政府牽頭的印度半導體使命(India Semiconductor Mission)也在做“廣泛的工作”，以爭取其他供應鏈合作伙伴的支持，包括化學品、氣體和制造設備的供應商，以及有興趣建立硅晶圓制造廠的公司。
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