7月底以來，美國政府密集祭出《2022年芯片和科學法》、芯片制造設備技術出口管制新標準和電子設計自動化（EDA）軟件出口禁令“三板斧”。如同科幻小說《三體》里“智子”封鎖人類物理學一般，美方對用于不同產品類別的不同芯片制程實施“精準打擊”，展示了其分層次進而整體遲滯中國芯片產業進步的野望。

整體而言，美方針對不同芯片制程而劃出的三道“紅線”針對中國產業需求步步設限，意圖無疑是把中國芯片行業從最高端的技術領域排除出去，但同時也在相對低端的技術領域持續地為歐美西方上游企業留出豐厚的利潤空間。相對歐美及其盟友，中國的芯片設計水平遠超制造及其所需的裝備水平。近年來，隨著技術進步和產品需求擴大，華為、小米、大疆、字節等中國科技企業對芯片的需求大幅提升，并已開始自行投身芯片研發。但在更為高端的頂尖芯片設計上，美方仍在從源頭上努力“卡脖子”，試圖延續中國科技企業對高通和英偉達等美國企業的依賴。而在芯片制造和設備技術上，美方最近一系列的舉動也闡明了決心。

美國總統拜登近期簽署的“芯片法案”一方面對本土芯片制造產業許諾高額補貼，一方面毫不掩飾地阻止芯片企業在中國升級擴大產能。該法將28納米以下芯片制程劃為“先進制程”，限制接受該法補貼的企業在中國等“特定國家”投資或擴大先進制程產能。曾在臺積電擔任高級副總裁和總法律顧問的Richard Thurston在接受媒體采訪時表示，28納米制程是芯片制造工藝進入“先進制程”的至關重要的分水嶺。因為它是應用鰭式場效應晶體管（FinFET）技術之前的最后一個制程節點——芯片算力和集成度大大提高，更是從二維芯片向三維芯片的飛躍。因為算力優勢，28納米以下FinFET制程事實上成為制造通用處理器，自動駕駛和人工智能所需芯片的必要條件。