三星電子(Samsung Electronics)將比競爭對手臺積電(TSMC)早兩年在美國生產(chǎn)最新一代半導(dǎo)體，這進一步推動了美國總統(tǒng)喬?拜登(Joe Biden)將先進芯片生產(chǎn)引入美國本土的努力。
美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)周一宣布，這家韓國芯片制造商將在其正在得克薩斯州泰勒市(Taylor)建設(shè)的一家新晶圓廠生產(chǎn)2納米微型芯片。這將是一項400億美元投資的一部分，投資范圍包括微處理器制造、先進芯片封裝和研發(fā)工作。
根據(jù)《美國芯片與科學(xué)法案》(US Chips and Science Act)，三星將獲得高達64億美元的直接資助。一周前，美國政府宣布，臺積電將從這項旗艦補貼計劃中獲得高達66億美元的資助，以支持其在亞利桑那州的芯片擴張計劃。
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